上海贝岭·高效热管理的顶部散热封装产品

多款顶部散热封装产品，适配多元应用

作为国内老牌半导体企业，上海贝岭深耕功率器件领域多年，始终以技术创新紧跟行业前沿。针对高功率密度应用的热管理需求，贝岭推出TOLT、TCHU3-9L、QDPAK、DCPDFN和TCSSO-10L几大系列顶部散热封装(部分产品如下表，更多产品请以官网发布为准)，全面覆盖主流封装形式，为客户提供定制化解决方案。

传统散热，难破功率密度天花板

长期以来，DPAK、D2PAK、TOLL等传统功率器件封装均采用底部散热设计：芯片产生的热量需要经过多层介质才能传导至PCB板，而PCB板本身热阻较高，极易造成热量堆积。

这种传统散热路径存在三大核心问题：

1) 热传导路径长、整体热阻高，热量易堆积，导致器件结温长期居高不下；

2) 需要预留大量PCB空间布置热过孔，限制了产品的小型化设计；

3) PCB成为散热瓶颈，大幅拉低了系统的转换效率与长期运行可靠性。

在车载OBC、光伏逆变器、服务器电源等对空间和性能要求严苛的应用场景中，传统散热方案的短板愈发凸显，行业迫切需要全新的散热技术实现突破。

Top-side cooling，热管理新利器

贝岭这次推的TOLT、TCHU3-9L、QDPAK、DCPDFN、TCSSO-10L这些系列，覆盖了大部分高功率密度的应用场景，不管你是做哪一块的设计，都能找到适配的产品。

拿车载OBC来说，车载空间本身就金贵，对可靠性要求又高，原来的底部散热要么占空间要么温度降不下来，换成顶部散热的封装，体积能缩小快三分之一，结温还能降个十来度，跑长途高温也不怕出问题。

做光伏逆变器的朋友更清楚，户外高温环境下，功率器件长期在高温下工作，衰减快寿命短，换了顶部散热方案，热量排得快，器件衰减慢了，整个逆变器的使用寿命能拉长不少，运维成本直接降下来。

还有AI数据中心的服务器电源，功率密度越做越高，散热压力本来就大，顶部散热能直接把热量导到机柜散热系统，不会让热量在PCB板附近堆积，服务器长期满载运行也稳得很。

整个方案完全踩中了现在行业的需求点，不是那种做出来摆着看的黑科技，是真真正正能解决实际问题的落地技术。

多款顶部散热封装产品，适配多元应用

作为国内老牌半导体企业，上海贝岭深耕功率器件领域多年，始终以技术创新紧跟行业前沿。针对高功率密度应用的热管理需求，贝岭推出TOLT、TCHU3-9L、QDPAK、DCPDFN和TCSSO-10L几大系列顶部散热封装(部分产品如下表，更多产品请以官网发布为准)，全面覆盖主流封装形式，为客户提供定制化解决方案。

贝岭顶部散热产品承袭了技术路线的核心优势：

1) 散热效率跃升：热量从顶部直接导出，缩短热路径，减少热量损耗与堆积；

2) 功率密度提升：无需依赖PCB散热，节省板级空间，助力产品小型化、集成化设计；

3) 可靠性升级：降低器件工作结温，减少热循环带来的机械应力，提升长期工作稳定性；

4) 设计更灵活：简化PCB热过孔布局，降低EMI影响，适配自动化生产需求。

贝岭顶部散热系列产品凭借高性能、高可靠性的核心优势，可广泛应用于车载OBC、光伏逆变器、服务器电源等高功率密度场景，成为各领域产品升级的核心支撑：

1) 车载OBC：适配车规级严苛环境，满足800V高压平台需求，助力OBC小型化与高效率设计；

2) 光伏逆变器：适配工商业光伏系统高功率需求，降低散热损耗，提升逆变器转换效率与户外工作稳定性；

3) 服务器电源：满足AI数据中心高算力下的功率需求，节省电源模块空间，提升整机功率密度与散热可靠性。

未来，为鼎也将继续携手贝岭，带来更多更好的产品和更高效的服务。